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玻璃粉成分與黏度之間的關(guān)系

來源： 作者：優(yōu)合化工 2024/11/21 11:49:58

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     導(dǎo)電漿料主要由導(dǎo)電相金屬粉、粘結(jié)相低熔點(diǎn)玻璃粉和有機(jī)載體三部分組成。近年來隨著數(shù)字化產(chǎn)品的飛速發(fā)展,高質(zhì)量、高效益、技術(shù)先進(jìn)、適用范圍廣的電子漿料在諸多領(lǐng)域占有重要的地位，廣泛應(yīng)用于電子元器件、厚膜集成電路、LTCC、HTCC、太陽能電池電極、薄膜開關(guān)及多層陶瓷電容器(MLCC)等技術(shù)領(lǐng)域。

 

 

     根據(jù)導(dǎo)電相的不同，可將電子漿料分為貴金屬導(dǎo)體漿料和賤金屬導(dǎo)體漿料。傳統(tǒng)貴金屬導(dǎo)體漿料如金漿、銀漿，導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，但是價(jià)格昂貴，限制了其廣泛應(yīng)用。為了降低導(dǎo)電漿料的生產(chǎn)成本，目前國(guó)內(nèi)外主要采用賤金屬Cu、Ni、Al等金屬粉替代貴金屬作為導(dǎo)電漿料填料。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  • MLCC用漿料

      電極漿料是 MLCC 的主要原材料之一，MLCC 內(nèi)電極一般選擇鈀-銀合金（1220℃）、鈀（1549℃）、鎳（1445℃）等高熔點(diǎn)金屬粉體材料，要求能夠在 1400℃左右高溫下燒結(jié)而不致發(fā)生氧化、熔化、揮發(fā)、流失等現(xiàn)象（由于 MLCC 采用 BaTi03 系列陶瓷作介質(zhì)，一般都在 950~1300℃左右燒成）；MLCC 外電極主要是連接內(nèi)電極，使用的金屬粉體材料一般是銀和銅，其燒結(jié)溫度低于內(nèi)電極材料和陶瓷介質(zhì)材料，由其制成的電極漿料適用于 MLCC 外電極的二次燒結(jié)。


 

      早期的 MLCC 內(nèi)電極材料為貴金屬鈀或鈀（30%）-銀（70%）合金，但成本較高。為降低生產(chǎn)成本，目前MLCC主要采用賤金屬鎳內(nèi)電極漿料及銅外電極漿料，在保持材料各性能的基礎(chǔ)上將各種電子材料成本大幅度降低。

 

  • LTCC用漿料

    低溫共燒陶瓷基板技術(shù)（LTCC）是一種高密度集成封裝技術(shù)，而其中的導(dǎo)電銀漿料是制備高可靠性電子元件的關(guān)鍵原材料之一。LTCC導(dǎo)電銀漿屬于采用銀粉作為功能相的導(dǎo)電漿。導(dǎo)電銀漿由功能相銀粉、有機(jī)載體及無機(jī)粘合相組成。

 

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LTCC銀漿主要有下面幾種：
1.內(nèi)電極銀漿：是指在LTCC器件內(nèi)部，用于實(shí)現(xiàn)電路連接、信號(hào)傳輸和功能實(shí)現(xiàn)的電極結(jié)構(gòu)。這些內(nèi)電極通常由銀粉制成，內(nèi)電極在LTCC器件內(nèi)部傳輸信號(hào)，將不同的電路元件連接在一起，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理。LTCC器件通常由多層陶瓷層疊而成，內(nèi)電極用于連接不同層次之間的電路，實(shí)現(xiàn)三維電路結(jié)構(gòu)，內(nèi)電極可以實(shí)現(xiàn)各種功能，如濾波、放大、耦合等，為器件提供豐富的功能特性。
2.表面電極銀漿：是指位于LTCC器件外部表面的電極結(jié)構(gòu)，用于連接器件與外部電路，實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入、輸出和連接。LTCC表面電極在器件的封裝、連接和整體性能中發(fā)揮著重要作用。
3.填孔電極銀漿：是指位于LTCC器件內(nèi)部的電極結(jié)構(gòu)，用于連接不同層次的電路、信號(hào)傳輸和功能實(shí)現(xiàn)。填孔電極通過陶瓷基板上的孔洞連接不同層的電路，實(shí)現(xiàn)三維電路結(jié)構(gòu)。填孔電極在LTCC器件的多層結(jié)構(gòu)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，實(shí)現(xiàn)層間的連接和信號(hào)傳輸。

4.涂端電極銀漿：是指位于LTCC器件端部的電極結(jié)構(gòu)，用于連接器件與外部電路，實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入、輸出和連接，涂端電極的設(shè)計(jì)需要考慮與外部電路的連接方式，如焊接、釬焊等。


  • HTCC用漿料

HTCC 具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。

高溫共燒陶瓷 HTCC 通常采用金屬材料為鎢、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬，按照電路設(shè)計(jì)要求，印刷于氧化鋁/氮化鋁/莫來石（相對(duì)較少）陶瓷生坯上，然后多層疊合，在 1650～1850℃ 的高溫下共燒成一體。 
    在生坯片印刷加工過程，除了印刷機(jī)和絲網(wǎng)以外，漿料是影響產(chǎn)品印刷質(zhì)量的重要的因素之一。為得到高性能高匹配性的陶瓷金屬化管殼，對(duì)金屬粉體（鎢、鉬）與陶瓷粉體的來料批次一致性要求非常高。鎢鉬漿料與陶瓷生坯片的匹配性也影響燒結(jié)后產(chǎn)品的外觀及性能。

    導(dǎo)電漿料應(yīng)用在MLCC、LTCC、HTCC等電子陶瓷的內(nèi)、外電極漿料和通孔填充漿料時(shí)，通常要求漿料具備合適的粘度、觸變性和流平性 , 保證在涂敷過程中不流掛 ,堆積部份在烘干前迅速流平。要求燒成的膜光滑致密、無鱗紋、 , 有良好的導(dǎo)電性 , 附著力強(qiáng)等。此外 , 要求端電極能較好地引出內(nèi)電極 , 并具備優(yōu)良的可焊性和耐焊性。

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