【中玻網(wǎng)】貼合與背光組裝  

    如果把觸控面板廠的工作內(nèi)容作區(qū)分，一般所謂的前段像是感應(yīng)電較蝕刻，而后段則是貼合。純粹以觸控功能的角度來看，前者當(dāng)然與觸控面板相關(guān)，但是后者卻比較接近系統(tǒng)廠的范疇。前者的發(fā)展在于感測(cè)電較的結(jié)構(gòu)演進(jìn)、圖案蝕刻或鍍膜的工法，以及成本管理等關(guān)鍵，而后者就直接跟貼合良率相關(guān)。  

    NPDDisplaySearch指出，一般觸控面板產(chǎn)業(yè)內(nèi)所提及的「貼合」，指的是顯示面板與保護(hù)玻璃(或加上感測(cè)電較基板)之間的光學(xué)膠全貼合(opticalbonding)。全貼合對(duì)視覺與顯示效果有顯著的改善，但是考量面板的價(jià)格加上貼合良率的損失后，不擅長(zhǎng)全貼合的觸控面板廠就可能「因小失大」，賠掉原有的毛利。  

    不過，隨著品牌對(duì)規(guī)格要求的精進(jìn)與行銷訴求，全貼合與鋁矽酸鹽玻璃的導(dǎo)入，甚至已經(jīng)逐漸成為性價(jià)比高的智慧型手機(jī)機(jī)種的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。特別是當(dāng)面板廠積較發(fā)展內(nèi)嵌式觸控面板之際，感測(cè)電較可能內(nèi)建到顯示面板內(nèi)，因此總體市場(chǎng)前段的部分產(chǎn)值也將無可避免地轉(zhuǎn)移到面板廠手中。  

    但是另一方面，面板廠卻未必對(duì)后段的貼合制程得心應(yīng)手；有些面板廠雖然也有貼合產(chǎn)線，但多半是為了整合生產(chǎn)流程、服務(wù)客戶，而且貼合產(chǎn)線雖是自動(dòng)化，但人力的需求程度必然大于面板制程。在此這種態(tài)勢(shì)之下，全貼合的滲透率越高，其實(shí)對(duì)擅長(zhǎng)全貼合的觸控面板廠來說是件好事。  

    再者，全貼合對(duì)無塵室環(huán)境的要求甚高，這也意謂除了貼合良率，無塵室設(shè)備的投入資金也是重要關(guān)鍵。在實(shí)際的貼合模組半成品出貨上，除了面板、感測(cè)電較基板與保護(hù)玻璃外，還會(huì)包含其他的機(jī)構(gòu)件(像是邊框)。因此NPDDisplaySearch指出，這就是為什么我們會(huì)認(rèn)為廣義的貼合制程其實(shí)比較靠近系統(tǒng)廠的范疇。  

    對(duì)這些進(jìn)行全貼合的觸控面板廠來說，既然無塵室的投入資金都已經(jīng)下去了，從貼合流程設(shè)計(jì)的較佳化來考量，整合背光模組也是自然的事。一方面，品牌可以繼續(xù)主要「空玻璃」(opencell)的運(yùn)籌流程，二方面觸控面板廠也可藉此提高產(chǎn)值；在觸控面板膠著于中小尺寸應(yīng)用、報(bào)價(jià)直直滑落之際，不嘗是一種「軟著陸」、等待未來新成長(zhǎng)動(dòng)力的好方法。