低氣壓試驗箱GB/T4937.2-2006《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分 低氣壓》本部分適用于半導體器件的低氣壓試驗。本項試驗的目的是測定元器件和材料避免電擊穿失效的能力，而這種失效是由于氣壓減小時，空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱所造成的。本項試驗僅適用于工作電壓超過1000V的器件。

    低氣壓試驗箱GB/T4937.2-2006本項試驗適用于所有的半導體器件。本試驗僅適用于軍事和空間領(lǐng)域。

    本項低氣壓試驗方法和IEC60068-2-13大體上一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，使用本部分條款。低氣壓試驗箱GB/T4937.2-2006標準應(yīng)用范圍 http://www.ysl17.com.cn/